CZY WIESZ ŻE :
ZALANIE – z uwagi na sportowy charakter urządzenia jest najczęstszą przyczyną usterek. Na szczęście producent solidnie zabezpieczył krytyczne układy na płycie głównej specjalnym klejem utwardzalnym (czarna powłoka wokół układu) stosowanym m.in w laptopach czy komputerach samochodowych.
Zalety rozwiązania :
– wzmacnia połączenie BGA z padami na PCB
– chroni trudne do wyczyszczenia miejsca pod układem przed cieczą
– zapobiega oksydacji kulek
Wady :
– utrudnia wymianę procesora Ambarella w przypadku jego usterki, zwiększając koszt naprawy
– klej jest rozlany po elementach SMD wokół, utrudniając ich wymianę / pomiar
Dzięki takiemu rozwiązaniu, szanse na naprawę płyty głównej po zalaniu są stosunkowo wysokie, gdyż najważniejsze układy funkcyjne z reguły nie ulegają usterkom.
